预测2023年将是苹果推出首款可折叠iPhone

今年的iPhone新品系列也许仍是高通的Snapdragon X60 5G调制解调器，但在2023年之后，这家科技公司可能会在iPhone型号中运行其内部基带芯片。

　　TF International Securities分析师Ming-Chi Kuo再次提出了另一项预测，称2023年，苹果有望在iPhone系列使用其内部5G调制解调器。苹果公司高管Johny Srouji表示，这家公司从2020年就开始对其调制解调器进行开发，从进度上来看，该计划在不久的将来或将取代高通公司。

　　但是，事情可能并非如此简单，因为苹果与高通之间的多年协议规定，iPhone制造商将使用第三方5G调制解调器达数年之久。根据一份文件，在2022年6月1日至2024年5月31日之间推出的某些Apple产品将使用Snapdragon X65 或Snapdragon X70。假设郭的预测是正确的，那么苹果就不会完全放弃高通，但分析师没有具体说明。

　　与高通公司的产品相比，苹果公司内部的5G调制解调器会提供更好的无线速度，减少延迟和更高的效率，但是我们无法立即预测到这一点。不过，苹果公司一再证明的是，自己的硅片一直受到赞誉，例如M1芯片的情况，这种芯片为多种产品提供了“燃料”，包括重新设计的24英寸iMac。

（编辑：大连站长网）

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