全球首款3D晶圆级封装处理器IPU发布，冲破 7nm 制程极限
发布时间：2022-03-05 19:27:57 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：本周四，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%。 值得注意的是，这一次 Bow IPU 的性能提升并
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本周四，总部位于英国的 AI 芯片公司 Graphcore 发布了新一代 IPU 产品 Bow，这是其第三代 IPU 系统，发布即面向客户发货。与上一代 IPU 相比，Bow IPU 性能提升 40% ，能耗比提升了 16%，电源效率也提升 16%。 值得注意的是，这一次 Bow IPU 的性能提升并非主要依赖采用更先进的制程，Bow IPU 采用了和上一代 IPU 相同的台积电 7nm，通过采用和台积电共同开发的先进硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）达到性能和能耗比的提升。 Bow 作为世界首款 3D WoW 处理器，证明了芯片性能提升的范式从先进制程向先进封装转移的可行性。 BERT 训练模型是自然语言方面的经典模型，基于 BERT，OpenAI 提出了 GPT-1、GPT-2、GPT-3 等纵向扩展或横向扩展，通过更深的网络层次和更宽的网络宽度让模型的性能和精度进一步提高。 “我们可以看到，这些模型在我们最新的硬件形态上都有很大的性能提升。”Graphcore 中国工程副总裁、AI 算法科学家金琛介绍道。 至于为何选择改变封装方式而不是更先进的工艺，卢涛则表示 MK2 IPU 有 594 亿个晶体管，大概 823 平方毫米，已经是 7nm 单个 Die 能够生产的最精密的芯片。 “我们评估从 7nm、5nm，到 3nm 等不同工艺节点的收益时发现，从 7nm 到 5nm 的生产工艺提升所带来的收益不像以前从 28nm 到 14nm 一样，能够带来百分之几十的收益，而是降到了 20%。这时候我们可以通过别的手段和方法获得同样的收益。” 通过 3D 堆叠的方式，Bow IPU 的两个 Die 增加了晶体管的数量，其中一个 Die（Colossus Die）和上一代一样，另一个 Die 主要用于提高跨 Colossus Die 的电源功率传输，优化 Colossus Die 的操作节点，从而转化为有效的时钟加速。 在同台积电的合作方面，卢涛告诉雷峰网，Graphcore 在一年之前就同台积电合作了一颗测试芯片，与台积电的关系非常紧密，加上 AI 处理器本身规模较大，需要一些新技术支持落地，而从台积电的角度而言，新的技术也需要有需求的产品共同推进。 值得一提的是，虽然封装方式有所变化，但 Bow IPU 开箱即用，与前一代产品百分之百软件兼容，不用修改任何代码，老用户无需做任何软件适配工作就能获得性能提升，价格保持不变。 目前，美国国家实验室 Pacific Northwest 已经基于 Bow IPU 尝试做一些基于 Transformer 的模型以及图神经网络，面向计算化学和网络安全方面的应用，且给出了比较正面的反馈。 （编辑：大连站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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