他们要弄IDM，用4倍工资挖我们 300 多位工程师
发布时间：2021-12-10 15:58:02 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：David（化名）是国内一家大型晶圆厂的人力资源总监，在过去一年内，他所在的公司经历了某本土模拟芯片厂商的拆迁式挖人。 在全球缺芯和国产替代浪潮的大背景下，国内一些体量较大的芯片设计公司开始筹划自建产线，向IDM模式转型。 David告诉记者，今年就有
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David（化名）是国内一家大型晶圆厂的人力资源总监，在过去一年内，他所在的公司经历了某本土模拟芯片厂商的“拆迁式”挖人。 “在全球缺芯和国产替代浪潮的大背景下，国内一些体量较大的芯片设计公司开始筹划自建产线，向IDM模式转型。” David告诉记者，“今年就有一家模拟芯片厂商向我们公司300多位员工陆续发出了邀请，好在最终只有20多位员工被对方挖走。” David表示，这次挖人事件的力度让公司上下极为震惊。据他透露，对方以近4倍工资的优厚待遇，向公司大量的研发工程师、工艺工程师以及设备工程师等发出了邀约。 关于近4倍工资的说法，David解释道：“由于对方是上市公司，所以给出的通用方案是1.8倍工资和3.6倍年薪的期权，但其中期权需要新员工支付一半的成本（1.8倍年薪），所以新员工最终大约能获得3.6倍的年薪涨幅。” 至于为何300多名工程师中只有20多人被挖走，David认为主要有三大原因： 一是员工大多经历了公司从无到有的整个过程，早已建立了牢固的主人翁心态； 二是公司本身发展势头正猛，福利待遇同样有着大幅上升空间； 三是对方公司新模式存在着极大的不确定性，不愿意承担风险。 记者从产业链获悉，这家模拟芯片厂商并非只对David所在的晶圆厂下手，国内其他晶圆厂同样零零散散有员工被挖走，但该公司目前也仅有一支200人不到的工程师团队，由于其自建的晶圆厂主体已经封顶，且明年即将进入设备导入和试产阶段，所需要的工程师数量缺口依旧十分庞大。 某国际晶圆大厂高管皮特告诉记者，根据这家模拟芯片厂商的产线规划，其仅在设备导入阶段就至少需要1000人以上的工程师团队。即便其斥巨资东拼西凑码齐了人数，又会由于工程师“门派”众多、百家争鸣，而延误晶圆厂投产进度。 “IC制造领域的人才团队建设与IC设计领域有所不同，全新的晶圆厂除非能找到一支完整的团队，否则很难成功。”皮特如是说。 人才的流动本身是半导体产业之常态，尤其晶圆厂之间的工程师跳槽更为频繁，某本土晶圆厂的员工离职率甚至一度超过30%。然而，过去这种动态的平衡即将被打破，因为复杂的国际形势以及全球缺芯潮持续，国内半导体产业正处于高速扩产时代，人才问题已然成为了现阶段晶圆制造领域发展的核心矛盾。 三管齐下，晶圆厂的疯狂时代 在国内晶圆厂的疯狂扩产时代中，主要有三大主力军，分别是规模最大、效率最高的IDM企业和晶圆代工厂；自建产线、从零开始的IC设计公司；以及遍地开花、剑指未来的第三代半导体企业。 根据集微咨询最新数据，目前中国大陆所有（8英寸和12英寸）IDM企业和晶圆代工厂月产能约为308.9万片（折合8英寸，下同），今年总月产能预计将增长72.0万片，而总目标月产能则为703.3万片。这也意味着，2021年年内月产能增幅约为23.3%。 （编辑：大连站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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