ROG新款散热背夹曝露 RGB半透明后盖抢眼
发布时间：2022-06-29 02:06:01 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：据外媒91mobiles爆料，华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹酷冷风扇6。 此外，ROG游戏手机此前官宣，ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布，该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。 据ROG官方介绍，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温
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据外媒91mobiles爆料，华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹——酷冷风扇6。 此外，ROG游戏手机此前官宣，ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布，该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。 据ROG官方介绍，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热。 不仅如此，ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级，加入一种“固液气相变材料”，使得CPU温度降低高达15℃之多，让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静。 总体来看，ROG十分重视新品的散热表现，相信在整套散热体系的加持下，ROG游戏手机6将会把骁龙8+的性能充分发挥出来。 （编辑：大连站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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